批量生产中，如何在宽泛温度下实现亚微米级尺寸与形位公差的稳定检测？【非接触测量，温度补偿】

1. 基于被测物的基本结构与技术要求

在批量生产的精密测量中，我们所关注的“被测物”可以是各种各样的工业零部件、材料，比如半导体晶圆、薄膜、精密轴承、涡轮机部件、光学元件等。这些被测物的结构千差万别，可以是平坦的表面、复杂的自由曲面、精密的孔洞或间隙。

对于这些被测物，技术要求通常集中在以下几个方面：

• 尺寸精度： 这意味着零件的实际尺寸必须与设计图纸上的尺寸高度一致，哪怕是微米甚至纳米级的偏差都可能影响其功能或装配。

• 形位公差： 不仅仅是尺寸要对，零件的形状和相互位置也要非常准确。比如，一个轴的圆度、一个平面的平面度、两个孔的同轴度等，都必须在极小的允许范围内。

• 表面特性： 有些应用还要求被测物的表面粗糙度、波纹度或表面缺陷控制在非常精细的水平。

然而，这些被测物通常由金属、陶瓷、玻璃、塑料等材料制成。这些材料有一个共同的物理特性：它们会热胀冷缩。想象一下，一根精密的金属棒，在室温20°C时长度可能正好是100.000毫米，但如果环境温度升高到30°C，它可能会因热膨胀而变成100.002毫米。虽然看起来变化很小，但在亚微米级的精密测量中，这0.002毫米的差异就是巨大的误差，足以导致产品不合格。因此，在精密测量中，温度变化对被测物本身尺寸的影响是一个无法回避的挑战。

2. 针对被测物的相关技术标准简介

为了确保批量生产的零件质量一致性，行业内会针对被测物设定一系列的监测参数和评价方法。这些参数的定义和如何测量、评价是工业标准的核心，它们共同构成了我们衡量产品质量的“尺子”。

• 尺寸精度： 这是最基本的参数，指被测物的实际尺寸与其设计尺寸之间的偏离程度。例如，测量一个轴的直径，如果设计要求是10.000毫米，实际测量得到9.999毫米，那么0.001毫米就是尺寸偏差。评价时，通常会将测量值与设计图纸上标注的公差范围进行比较，判断是否在合格区内。

• 形位公差： 这是一组更复杂的参数，描述了零件的几何形状和其相对于其他特征的位置准确性。常见的形位公差包括：

  • 平面度： 衡量一个表面偏离理想平面的程度，评价方法通常是在表面上采集多个点，然后拟合一个理想平面，计算所有点到这个理想平面的最大偏差。

  • 圆度： 衡量一个圆柱或圆孔的横截面偏离理想圆的程度，评价时会在截面上采集多点，拟合一个理想圆，然后计算各点到圆心的径向偏差。

  • 同轴度： 衡量两个或多个圆柱/圆孔的轴线重合的程度，评价方法是测量各圆柱/圆孔的轴线，并计算它们之间的最大偏移量。

  • 跳动： 描述旋转体在旋转过程中，表面或端面偏离理想位置的程度，评价时通过在旋转过程中连续测量表面或端面的位移来确定。

• 表面粗糙度与波纹度： 这两个参数描述了被测物表面微观不平整的程度。粗糙度关注表面极小的、间距很近的起伏；波纹度则关注起伏较大、间距较长的形状。评价方法通常是通过非接触式或接触式探头扫描表面，获取其微观轮廓数据，然后通过算法计算出 Ra（算术平均偏差）、Rz（最大轮廓高度）等参数。

• 厚度： 对于薄板、薄膜、晶圆等材料，厚度是一个关键参数。评价方法是测量材料两相对表面的距离，并比较其均匀性。

所有这些参数的测量，都离不开一个核心的考虑点：温度。由于被测物本身会随温度变化发生形变，所有的尺寸和形位公差都是在特定基准温度下定义的。因此，在实际测量时，如果环境温度与基准温度不符，就必须对测量结果进行温度补偿，或者确保测量环境处于严格的温度控制之下，才能得到准确且有意义的数据，保证亚微米级的稳定测量成为可能。

3. 实时监测/检测技术方法

3.1 市面上各种相关技术方案

在精密测量领域，多种技术方案各显神通，以应对不同精度、速度和环境要求。

3.1.1 电容测量技术

电容测量技术是一种非接触式的精密位移和厚度测量方法，特别适用于需要极高分辨率的场合。

• 工作原理和物理基础： 想象一下，我们把传感器探头和被测物表面看作是两个相互平行且导电的极板。当这两个“极板”之间存在一个介质（通常是空气）时，它们之间就会形成一个电容器。这个电容器的电容值（C）与极板的面积（A）、极板之间的距离（d）以及介质的介电常数（ε）有关。 其基本公式可以表示为：

  C = (ε * A) / d

  其中，C 是电容值，ε 是介电常数，A 是电极板的有效面积，d 是电极板之间的距离。在实际应用中，传感器探头和被测物的相对位置变化（即距离 d 的变化）会导致电容值 C 发生改变。传感器系统通过高频激励电路将电容的变化转换为电信号，再经过放大、解调和线性化处理，最终输出与距离 d 成正比的电压或电流信号。通过测量这个电信号，我们就能精确地反推出传感器与被测物之间的距离。

• 核心性能参数的典型范围：

  • 精度： 亚微米至纳米级。

  • 分辨率： 纳米级甚至可达亚纳米级（如0.01纳米）。

  • 响应时间： 通常为毫秒级，可实现高速动态测量。

  • 测量范围： 一般从几十微米到几毫米，部分产品可达10毫米。

• 技术方案的优缺点：

  • 优点：

    • 非接触式： 避免了对被测物的任何损伤或施加力，尤其适合测量软性、易损或超精密表面。

    • 极高分辨率和精度： 能够达到纳米甚至亚纳米级的测量精度，是超精密制造和科研领域的理想选择。

    • 高带宽： 响应速度快，适合动态测量，如振动、形变监测。

    • 适用性广： 既能测量导电材料，也能通过特殊探头设计或设置测量非导电材料的厚度（如塑料、玻璃、陶瓷等）。

    • 环境适应性： 某些产品可在极端温度、高真空、核辐射等恶劣环境下稳定工作。

  • 缺点：

    • 易受环境介质影响： 测量间隙中的空气介电常数会受温度、湿度、压强、灰尘、油污、水汽等因素影响，从而引入测量误差。需要保持测量环境的清洁和稳定。

    • 测量范围相对较小： 相较于一些光学或激光测量技术，电容传感器的测量行程通常较短。

    • 初始校准和线性化： 需要在安装后进行校准，以确保精度。优秀的传感器会提供良好的线性化，减少后续处理难度。

  • 成本考量： 中高，取决于所需的精度和功能。

• 温度补偿技术实现亚微米级稳定测量： 温度变化对电容测量的影响是多方面的：

  1. 传感器探头和被测物的热膨胀： 导致传感器探头结构和被测物尺寸发生微小形变，直接改变了有效测量距离。

  2. 空气介电常数变化： 间隙中的空气介电常数随温度、湿度和气压变化，直接影响电容值。

  3. 内部电子元件漂移： 传感器内部电路元件的特性会随温度变化，影响信号处理的稳定性。

  为了在亚微米甚至纳米级实现稳定测量，必须采用先进的温度补偿技术：* 低热膨胀材料选用： 传感器探头和关键结构件会采用热膨胀系数极低的材料（如殷钢、零膨胀陶瓷），从物理层面减少温度形变。* 内置温度传感器与算法补偿： 在传感器探头或电路板附近集成高精度温度传感器，实时监测系统温度。测量数据会结合预先建立的温度-误差补偿模型，通过智能算法进行修正。例如，当系统温度升高，导致测量距离出现微小正偏差时，补偿算法会自动减去相应的误差值。* 差分测量技术： 使用两个或多个电容探头进行差分测量。通过测量两个间隙的相对变化，可以有效抵消共同的温度漂移效应，特别是对被测物或环境温度的整体变化更为有效。* 恒温控制： 在对精度要求极高的实验室或洁净室环境中，会采用精确的恒温系统，将测量区域的温度波动控制在极小的范围内。* 环境介质补偿： 除了温度，湿度和气压对空气介电常数也有影响。更高级的系统会同时监测这些环境参数，并进行综合补偿。

  某些电容传感器具有“精度与温度无关”的特性，且工作温度范围宽广，更换探头无需重新校准，这充分说明其在材料选择、内部温度传感、智能补偿算法以及结构设计上，已经整合了高度成熟的温度补偿技术，使其能够在大温差环境下保持纳米级的稳定测量能力。

3.1.2 图像测量技术

图像测量技术通过捕捉工件的二维图像进行尺寸分析。

• 工作原理和物理基础： 这种技术通常基于远心光学系统和高速图像处理技术。远心镜头确保在景深范围内，工件的放大倍率不会随其距离变化而改变，从而避免透视误差。相机捕获工件的二维图像后，专业的图像处理软件会识别工件的边缘、轮廓等特征，并自动计算出所需的尺寸、角度、孔径等参数。其物理基础是几何光学和数字图像处理算法。

• 核心性能参数的典型范围：

  • 精度： 通常为微米级。

  • 测量速度： 秒级即可完成数百个尺寸的测量。

  • 分辨率： 几十微米到几微米。

• 技术方案的优缺点：

  • 优点： 测量速度快，非接触，操作简便，适合批量检测各种平面零件的二维尺寸。

  • 缺点： 主要用于二维测量，对三维形貌、表面粗糙度测量能力有限；对工件表面反光、透明度等特性敏感；不适用于复杂自由曲面。

  • 成本考量： 中等。

3.1.3 结构光三维扫描技术

结构光三维扫描是一种快速获取物体表面三维数据的非接触式技术。

• 工作原理和物理基础： 系统向被测物体表面投射已知的光图案（如条纹、网格），然后使用高分辨率相机从不同角度捕捉这些图案在物体表面因形貌变化而产生的畸变图像。通过三角测量原理，结合相机和投影仪的几何关系以及图案畸变信息，可以计算出物体表面上每个点的三维坐标，从而重建出高精度的三维点云数据。 三角测量原理的核心是：一个已知基线长度和两个已知角度的三角形，其所有边长和角度都可以被计算出来。在这里，基线是投影仪和相机之间的距离，两个角度分别是投影仪投射角度和相机捕捉角度。

• 核心性能参数的典型范围：

  • 测量精度： 可达几十微米级别（取决于测量体积和校准）。

  • 测量速度： 数秒内完成完整三维数据的采集。

  • 点分辨率： 0.05 mm - 0.15 mm。

• 技术方案的优缺点：

  • 优点： 能够高精度、高分辨率地获取复杂自由曲面的三维数据，快速与CAD模型进行比对，进行全尺寸及形位公差验证。非接触测量，不会损伤工件。

  • 缺点： 易受环境光影响；对物体表面特性敏感（如高反光、透明、极暗的表面可能需要喷涂显像剂）；生成的数据量通常较大，对数据处理能力有要求。

  • 成本考量： 中高。

3.1.4 坐标测量机（CMM）

坐标测量机是一种传统的、高精度的接触式测量设备。

• 工作原理和物理基础： CMM通过高精度的机械结构（如龙门式、桥架式）和探头（可以是触发探头或扫描探头）接触被测物体表面。当探头接触到物体时，机器会精确记录探头在三维坐标系中的位置。通过采集物体表面大量的点坐标数据，并结合专业的测量软件，计算出零件的几何尺寸、形状和位置公差。其物理基础是精密机械传动、光学尺或激光干涉尺的位置反馈以及三维坐标变换算法。

• 核心性能参数的典型范围：

  • 最大允许误差MPEE： 低至1.5+L/333 μm（L为测量长度，单位mm），即微米级甚至亚微米级。

  • 最大允许扫描误差MPETHP： 低至1.5 μm。

  • 测量范围： 从小型到大型工件均有对应型号。

• 技术方案的优缺点：

  • 优点： 极高的测量精度和稳定性，是工业领域公认的尺寸和形位公差验证标准。能够测量极其复杂的几何形状和严苛的形位公差。可配备自动化系统，提高批量检测效率。

  • 缺点： 接触式测量可能对软性或精密工件造成微小损伤；测量速度相对较慢（特别是对复杂工件）；设备体积庞大，对环境（温度、振动）要求高；购置和维护成本高昂。

  • 成本考量： 高。

3.2 市场主流品牌/产品对比

以下是针对“批量生产公差验证”领域，采用上述不同技术方案的主流品牌及其特点：

• 日本基恩士： 该品牌以其图像尺寸测量仪 IM-8000 系列闻名。它采用图像测量技术，基于远心光学系统和高速图像处理，能够一次性在广阔视野内对工件的多个尺寸进行非接触式自动测量。其核心优势在于极高的测量速度，能在秒级完成数百个尺寸的测量，且操作极为简便，无需专业编程或测量知识，非常适合产线操作员快速进行批量检测。其适用于各种平面零件的尺寸、角度、孔径等公差验证，通常提供微米级的测量精度。

• 英国真尚有： 英国真尚有CWCS10纳米级电容传感器采用电容测量技术，以非接触方式测量传感器与被测物之间的距离，具有纳米级分辨率。其独特的优势在于“精度与温度无关”的特性，使其能够在-50°C至+200°C（最高可定制高达+450°C）的宽泛温度范围内进行可靠测量，即使在核辐射、高真空或接近0 K的极端环境下也能工作。纳米级分辨率确保了超高精度，并且探头可直接更换而无需重新校准，仍能保证±0.5%的总精度。测量范围为50 µm至10 mm，可选单通道或多通道，防护等级高达IP68，并支持探头定制（包括非磁性材料探头）。这使得它在需要极致精度、宽温度适应性和高维护效率的批量生产公差验证中表现出色，尤其适用于对位移、厚度、振动等参数的精密监测。

• 德国蔡司： 德国蔡司的COMET L3D 2三维扫描系统采用结构光三维扫描技术。它通过向物体表面投射已知图案，利用高分辨率相机捕捉变形并基于三角测量原理计算出物体表面的三维点云数据。该系统能够高精度、高分辨率地获取复杂自由曲面的三维数据，并在数秒内完成完整三维数据的采集，测量精度可达几十微米级别，点分辨率在0.05 mm至0.15 mm之间。其优势在于能够快速与CAD模型进行比对，进行全尺寸及形位公差验证，广泛适用于模具、铸件、塑料件等领域的批量检测。

• 瑞典海克斯康： 瑞典海克斯康的GLOBAL S坐标测量机系列（如GLOBAL S Black Edition）采用接触式测量原理。通过高精度的机械结构和探头接触被测物体表面，记录探头在三维坐标系中的精确位置，进而计算零件的几何尺寸、形状和位置公差。其核心优势在于极高的测量精度和稳定性，最大允许误差MPEE低至1.5+L/333 μm，最大允许扫描误差MPETHP低至1.5 μm。它是工业领域公认的尺寸和形位公差验证标准，并可通过自动化上下料系统实现高效的批量检测，适应从小型到大型工件的复杂测量需求。

• 英国泰勒霍普森： 英国泰勒霍普森的CCI HD白光干涉仪采用白光干涉测量技术。该系统发射宽带白光束，通过光学干涉原理，分析干涉图样的相位信息，精确计算出物体表面的微观三维形貌、粗糙度、波纹度和阶差等参数。其最大特点是提供了纳米级的超高精度表面形貌测量，垂直分辨率高达 0.01 nm，垂直测量重复性 0.1 nm，Z轴测量范围可达 10 mm。作为非接触式设备，它避免了对工件的损伤，是光学、半导体、医疗器械等高端制造领域进行超精密零件表面质量控制的关键设备。

3.3 选择设备/传感器时需要重点关注的技术指标及选型建议

选择合适的测量设备或传感器，就像为不同的任务挑选最趁手的工具。我们需要根据实际需求，重点关注以下几个关键技术指标：

• 精度（Accuracy）： 这是衡量测量值与被测物真实值之间接近程度的指标。如果你的产品公差要求是±5微米，那么选择一个精度只有±10微米的传感器显然是无法满足要求的。精度直接决定了你的测量结果是否能真实反映产品的质量水平。在亚微米级测量中，通常要求传感器的精度至少达到公差要求的1/3到1/10。

• 分辨率（Resolution）： 指传感器能够检测到的最小尺寸或位移变化。比如，一个纳米级分辨率的传感器，可以分辨出物体尺寸的纳米级变化。它决定了你能够“看清”多微小的细节。如果需要测量头发丝直径的百分之一的变化（大约1微米），那么你就需要一个分辨率至少在微米或亚微米级别的传感器。

• 重复性（Repeatability）： 在相同条件下，对同一被测物进行多次测量，所得结果的一致性。这个指标对于批量生产至关重要，它反映了测量过程的稳定性和可靠性。高重复性意味着每次测量结果都非常接近，能够准确反映批次产品的质量波动。在产线上，如果一个传感器重复性不好，你就无法判断是产品真的有问题，还是测量本身不稳定。

• 测量范围（Measuring Range）： 传感器能够有效测量的最大和最小距离或尺寸范围。就像卷尺有不同长度一样，传感器也有其特定的测量“长度”。选择时要确保传感器的测量范围能够覆盖你被测物的尺寸变化范围。例如，一个只能测量50微米间隙的传感器，无法用来测量10毫米的位移。

• 工作温度范围与温度漂移： 工作温度范围指传感器能在什么温度环境下正常工作。温度漂移是指在温度变化时，传感器的输出值会随之漂移。这两个指标对于需要在非恒温环境下进行精密测量的批量生产至关重要。一个“精度与温度无关”且工作温度范围宽广的传感器，能大大简化现场的温度控制难度，提高测量稳定性。

• 测量方式（Contact vs. Non-contact）：

  • 非接触式： 如电容、光学、激光等，优点是不会损伤工件表面，适合软性、精密、高速运动的部件，且磨损小。

  • 接触式： 如CMM，优点是通常精度极高，且不受表面光洁度、反光等影响，但可能损伤工件，测量速度相对较慢。

• 环境适应性： 传感器对灰尘、湿度、振动、电磁干扰以及极端环境（如高真空、核辐射）的抵抗能力。如果你的生产环境恶劣，就需要选择具有高防护等级（如IP68）的传感器。

• 成本： 包括设备购置成本、安装调试成本、维护保养成本以及未来校准和备件成本。

选型建议：

• 对于需要纳米级位移或厚度测量，且可能在宽泛温度范围内工作的场景： 优先考虑电容位移传感器，其非接触、高精度、高分辨率以及卓越的温度稳定性是理想选择。特别适用于晶圆厚度、薄膜厚度、精密机床进给量等。

• 对于需要快速检测平面零件多尺寸的场景： 选择图像测量仪，其高速、简便的操作能显著提高批量检测效率。

• 对于复杂自由曲面全尺寸及形位公差验证，且需要快速获得三维数据的场景： 结构光三维扫描系统是高效的选择。

• 对于需要极致精度和权威验证，且对测量速度要求不那么严苛的场景： 坐标测量机（CMM）是无可争议的标准，适用于模具、高精密零件的最终检测。

• 对于微观表面形貌（粗糙度、波纹度）的纳米级测量： 白光干涉仪具有无与伦比的优势。

3.4 实际应用中可能遇到的问题和相应解决建议

在批量生产的精密测量中，即使选择了最先进的设备，也可能遇到一些实际问题，特别是与温度和环境相关的，它们会直接影响测量的稳定性和准确性。

3.4.1 问题：温度变化导致的测量误差

• 原因与影响程度：

  1. 被测物热胀冷缩： 这是一个最直接也最容易被忽视的问题。例如，一个铝制零件，其线膨胀系数约为23×10^-6/°C。如果零件长度为100毫米，温度升高1°C，其长度就会增加0.0023毫米（2.3微米）。在亚微米甚至纳米级的测量需求下，这2.3微米的偏差是巨大的，直接导致测量值与在标准温度下定义的真实值不符。

  2. 传感器自身漂移： 传感器探头、内部电子元件也会随温度变化而热胀冷缩或改变电学特性。例如，电容传感器的电极间距、有效面积会变化；光学系统的折射率会变化；电子元件的电阻、电容等参数也会漂移。这些都可能导致传感器输出的测量信号发生偏差，影响读数准确性。

  3. 环境介质变化： 对于非接触式传感器（如电容、光学），测量介质（通常是空气）的介电常数或折射率会随温度、湿度、气压等环境因素变化。例如，空气介电常数的变化会直接影响电容传感器的读数，导致误差。

• 解决方案：

  • 引入温度补偿技术： 这是最核心的解决方案。

    • 内置温度传感器与算法： 大多数高端精密传感器会在探头或测量系统中集成高精度温度传感器，实时监测当前环境温度。系统会根据预先校准的温度-误差补偿模型，通过软件算法对测量结果进行实时修正。这就像给测量系统安装了一个“智能校正器”，自动抵消温度引起的部分误差。

    • 差分测量： 在可能的情况下，采用差分配置，即使用两个传感器对同一参数进行测量，或者对称布置。这样，当温度变化导致两个传感器产生相似的漂移时，通过计算两者之差，可以有效抵消共同模式的温度影响。

    • 选用低热膨胀材料： 在传感器探头和关键机械结构的设计中，优先选用热膨胀系数极低的材料，如殷钢、零膨胀陶瓷等，从物理源头上抑制因温度变化引起的形变。

  • 严格控制测量环境： 在对精度要求极高的场合（如半导体制造、光学元件加工），建立恒温、恒湿、洁净的测量环境。将整个测量系统和被测物置于严格控制的空调房或恒温箱中，将温度波动控制在±0.1°C甚至更小的范围内，这是确保亚微米级稳定测量的终极手段。

3.4.2 问题：测量环境的干扰

• 原因与影响程度：

  • 灰尘、油污、水汽： 对于非接触式传感器，尤其是电容和光学传感器，测量间隙或光学路径中的微小颗粒、油污或水汽会改变介质的电学/光学特性，导致读数错误或不稳定。例如，电容传感器探头表面或测量间隙中的微小灰尘颗粒会改变局部介电常数，产生虚假信号。

  • 振动： 生产环境中设备的运行、人员走动等产生的振动，会导致被测物与传感器之间产生微小相对位移，直接影响测量结果的重复性和精度。

  • 电磁干扰： 附近电机、电焊设备、大功率电源等产生的电磁场，可能会干扰传感器内部的电子信号，导致测量数据波动甚至错误。

• 解决方案：

  • 保持环境清洁： 定期清洁传感器探头和测量区域。对于电容传感器，可考虑使用洁净气流（如吹气或负压抽吸）持续清洁测量间隙。

  • 提高防护等级： 选择具有高防护等级（如IP68）的传感器，可以有效抵御灰尘、液体侵入。

  • 采取减振措施： 将测量设备安装在隔振台上，或使用减振垫、气浮支脚等，将生产环境的振动传递降到最低。

  • 电磁屏蔽： 对测量设备进行电磁屏蔽，如使用屏蔽罩、屏蔽线缆等，并确保测量系统接地良好，远离强电磁干扰源。

3.4.3 问题：批量生产中的校准与维护效率

• 原因与影响程度： 传感器在使用一段时间后可能会出现漂移，或者在生产线更换探头后，往往需要耗时重新校准。频繁或复杂的校准过程会大大降低生产效率，增加停机时间，并可能引入人为误差。

• 解决方案：

  • 选择免校准探头： 优先选择那些具备探头互换后无需重新校准特性的传感器。这种设计可以极大简化维护流程，节省时间和成本，提高产线利用率。

  • 制定合理的校准周期： 根据传感器的稳定性和精度要求，结合生产强度，制定科学合理的定期校验和校准计划，而不是等到出现问题才去处理。

  • 采用自动化校准系统： 对于大规模的批量生产，可以考虑集成自动化校准装置，通过预设程序自动进行校验和校准，减少人工干预，提高一致性。

  • 预防性维护： 定期检查传感器探头的磨损、线缆连接等，及时发现并解决潜在问题，避免突发故障导致停产。

4. 应用案例分享

• 半导体晶圆制造： 在半导体生产线上，需要纳米级精度测量硅晶圆的厚度、翘曲度和平面度，以确保后续光刻、刻蚀等工艺的精确性，从而提高芯片的良品率。

• 精密机械部件加工： 用于机床的在线检测，实时监测刀具或工件的微小位移，确保轴承的偏移、轴的同心度、孔径的精度达到亚微米级公差要求。

• 薄膜/箔材生产： 在生产过程中对金属箔或塑料薄膜进行高速、非接触式厚度测量，确保产品厚度均匀一致，及时调整挤出或轧制参数。例如，英国真尚有CWCS10纳米级电容传感器可用于测量非导电材料的厚度，例如塑料、箔等。

• 光学元件制造： 测量精密光学镜片的曲率、厚度偏差和表面形貌，确保镜片满足严苛的光学性能要求。

• 航空航天发动机测试： 在涡轮机和电机的动态测试中，测量叶片或转子的微小振动和位移，评估其工作状态和磨损情况。英国真尚有CWCS10纳米级电容传感器可用于涡轮机和电机的动态测量、轴承的偏移和磨损测量，以及振动测量和伸长率测量。